技术编号:34321761
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种焊线封装产品用中介过渡层及其应用。背景技术.焊线封装产品主要由基板/导线架(substrate/lead frame),芯片(die)和连接二者的引线(wire)组成,引线与基板和芯片之间主要通过焊接键合方式连接。多芯片模块(mcm,multi chip module)是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同,mcm可分为叠层多芯片组件(mcm-l)、陶瓷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。