技术编号:3432210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制备叠层介电谐振器、叠层陶瓷电容器、叠层LC滤波器和叠层介电基板的低温可烧结的介电陶瓷组合物,这些是叠层和多层结构的电子器件或元件或组件并主要用于微波波段电子设备,涉及用于这种组合物的介电颗粒团聚物,并涉及使用这种低温可烧结的介电陶瓷组合物制备的低温可烧结介电陶瓷,还涉及制备该团聚物、组合物和陶瓷的方法。更特别地,本发明涉及使含Ti的介电材料的烧结成为可能的介电颗粒团聚物,该含Ti介电材料迄今被认为如果含有玻璃则难以在不高于1000℃的低温下...
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