技术编号:34328375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体加工技术领域,具体地说,涉及一种工艺腔室具有自动排气功能的半导体工艺设备。背景技术.半导体加工包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术,其中,在晶圆的刻蚀过程中,工艺气体通常通过真空管路从半导体工艺腔室的顶部进入到腔体内部,与基座上的晶圆表面接触并与之发生化学反应,从而达到刻蚀目的。.如cna中涉及一种半导体工艺腔室,包括腔室本体、承载部件和调节组件;其中,承载部件设置在腔室本体内,用于承载晶圆;腔室本体包括环结构、顶结构和底结...
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