技术编号:3434236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景4支术随着技术的进步,当今世界已经有了各种各样的电子器件产品。这些产 品所需要的条件越来越严格,既要提高样式和性能,也要重视长期的可靠性。而应用于电子器件产品的各种半导体器件,有可能就会因为暴露于大气 中,而容易损坏。而一旦这些半导体器件损坏,就会影响电子器件的可靠性。 因此对于上述的半导体器件,通常都有相应的保护措施。有的是在半导体器 件暴露的大气中填充惰性气体或为其提供干燥剂,还有的则是在半导体器件 上覆盖保护层。作为保护层的材料通常...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。