技术编号:34359306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种薄面铜的hdi脉冲填盲孔系统技术领域.本发明涉及材料电化学技术领域,具体是一种薄面铜的hdi脉冲填盲孔系统。背景技术.在高密度互连板(hdi)的生产过程中,有一项盲孔填铜工序需要对高密度互连板上的盲孔进行电镀填孔,目前该工序可通过垂直电镀线完成,垂直电镀线包括填盲孔设备和阴极装夹移动设备,填盲孔设备包括电镀箱、药水腔和喷淋装置,药水腔内安装有与电流接通的阳极,药水腔设置在电镀箱上,喷淋装置包括多根喷淋管和泵送系统,多根喷淋管均通过泵送系统与药水腔连通且位于电镀箱内,阴极装夹移动设备包括阴...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。