技术编号:34359822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及材料技术领域,具体涉及一种制备多孔材料的方法与多孔材料及其应用。背景技术.介孔碳材料具有高比表面积、高孔隙率以及孔径尺寸可调等特点,随着人们对其认知的逐渐深入,介孔碳材料在多个领域中得到了广泛的利用,例如,可以将介孔碳材料用作催化剂、催化剂载体或吸附剂等。.目前用于合成介孔碳材料的方法主要有硬模板法和软模板法。硬模板法通过采用具有介孔结构的氧化硅材料(例如,sba-)作为模板剂,将碳源前驱体引入其介孔中,然后经高温碳化后,用氢氟酸或氢氧化钠溶液脱除硅模板,即可制得介孔碳材料...
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