技术编号:34370850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及芯片封装方法及封装结构。背景技术.随着集成电路制造业的快速发展,人们对于集成电路封装技术的要求也在不断提高。.现有技术方案中,对于芯片封装结构请参阅附图。首先按照设计要求对晶圆进行减薄划片并分割成数个第一芯片,之后将分割完成的第一芯片通过芯片固晶胶(简称“da胶”)粘贴在第一基板上,再使引线通过引线键合工艺,使第一芯片与第一基板电信号连接;当电连接完成后,会在第一芯片上方环绕设置围坝胶,并将第一玻璃载体通过围坝胶粘接在第一芯片的第...
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