技术编号:34389972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及陶瓷加工领域,具体涉及一种陶瓷烧结方法及其应用。背景技术.对于陶瓷成型工艺而言,一般是将成型后的陶瓷生坯置于普通承烧板上进行烧结,但烧结成型后的陶瓷成品硬度、脆性较大,难以加工。对于非平面结构的陶瓷坯体,如现有的手机后盖坯体大多数会设计如外观面带有凸起(火山口)的特殊结构,将特殊结构坯体直接置于承烧板上经高温烧结后,出现坯体结构变形量大的现象。变形的主要原因归结为三个因素:窑炉烧结温差、热应力以及蠕变。该结构烧结后变形量大,造成原料浪费及加工成本高、易开裂等问题导致良品率较差。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。