技术编号:3439600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料科学领域,具体涉及一种介孔二氧化硅材料及其制备方法。 背景技术根据国际纯粹与应用化学会的定义,介孔是介于微孔(孔径< 2nm)和大孔(> 50nm)之间一种孔径。介孔二氧化硅是孔径在介孔范围内的一种多孔固体材料。有序介 孔二氧化硅材料自 1992 年 Mobil 公司的科学家(C. T. Kresge, M. E. Leonowicz, ff. J. Roth, J. C. Vartuli,and J. S. Beck, Natu...
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