技术编号:3440679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,属于电接触金属材料及其制造技术。背景技术 用粉末冶金工艺制备的银氧化锡,用于低压电器接触触点材料时,优于其他触点材料。一般认为,银氧化锡材料电性能与用量较多的银氧化镉材料相当,但具有更优良的抗熔焊和耐电弧损蚀性能,是一种新的理想的触点材料。但是银氧化锡材料不足之处接触电阻较大、温升较高,材料硬度高,加工困难。因此用银氧化锡替代用量较大的银氧化镉就成为一个研究课题。研究表明,解决银氧化锡上述问题,应以制粉工艺着手,寻求解决办法。采用纳米技术制...
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