技术编号：34426260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电镀夹具技术领域，具体为电镀用陶瓷片电镀夹。背景技术.在pcb板上，铜用来互连基板上的元器件，如果铜长时间暴露于空气中，很容易由于氧化而失去光泽，也会因遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用特定的技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术等，而电镀技术是确保焊接性和保护电路免遭侵蚀的标准操作，在pcb板电镀生产工艺中，需要使用电镀夹将基板夹持在输送机构的钢带上，在钢带的带动下，使得基板在电镀槽内运行，完成pcb板的电镀工艺。.现在的陶瓷片电镀夹通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。