技术编号:3443108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可形成具有良好的介电性质、粘合性、膜均匀性和机械强度的多孔膜的沸石溶胶;成膜用组合物;多孔膜及其制造方法;以及内部含有该多孔膜的半导体装置。背景技术 在半导体集成电路的制造中,当电路被更紧密装填时,互连电容即金属互连之间的寄生电容增加,导致互连延迟时间增加,因此阻碍半导体电路性能的增强。互连延迟时间被称作RC延迟,其与金属互连的电阻和互连之间的静态电容的积成比例。减少互连延迟时间需要减少金属互连电阻或者互连电容。互连金属电阻和互连电容的减少可防止...
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