技术编号:34462524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种结合电路板结构的石墨烯涂层制热片及其应用方法【技术领域】.本发明涉及石墨烯制热技术领域,特别涉及一种结合电路板结构的石墨烯涂层制热片及其应用方法。【背景技术】.在现有的制热领域中,常用的方式是采用电阻丝进行制热,电阻丝的发热效率较低,在将电能转化为热能的过程中,电能损耗较大,而且电阻丝难以与加热设备的加热区域贴合,在热传导的过程中热量散失严重。.然而,采用石墨烯材料进行制热时,虽然石墨烯材料的发热效率以及能量的转化率和利用率较高,在热传导的过程中热量散失较小,但是现有的石墨烯涂覆方法大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。