技术编号:3447107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。溶胶凝胶法制备疏水性介孔二氧化硅膜本发明涉及一种半导体,具体是一种疏水性介孔二氧化硅膜的溶胶-凝胶制备方法。介孔二氧化硅膜表面存在大量的表面羟基,这些羟基是活性物理吸附中心,它们极易通过氢键吸附水分子而在孔表面形成水分子膜,介孔膜与水之间将进一步发生缩聚反应最终导致孔结构的崩塌,从而影响其在工业上的应用。因此,提高介孔二氧化硅膜的疏水性是提高其性能并推广应用的有效途径。目前提高介孔二氧化硅膜的疏水性主要有两种方法一是尽量消除孔表面的羟基团,将样品在800°...
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