技术编号:3455455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,属于无机多孔材料,其特征在于是一种采用阳离子季铵盐类表面活性剂作模板剂,在难以形成有序介孔物相的磷酸体系中,通过对所用硅源在室温下的预水解处理后,直接加入溶解后呈弱碱性的磷酸盐固体,诱导合成比表面积为949.7-1181.8m2/g,孔体积为0.68-1.05cm3/g,骨架孔径分别为2.1-2.6nm和3.3-3.9nm的双介孔二氧化硅的方法,该方法所使用的合成体系和制备条件不仅有助于各种金属离子在不同介孔孔道中的原位封装,也有利于各种具有生物活性客体...
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