技术编号:34582679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种替代阶梯金手指的pcb结构技术领域.本实用新型涉及pcb层叠技术领域,具体地说,是涉及一种替代阶梯金手指的pcb结构。背景技术.金手指是设置在电路板上且成排布置的金黄色导电片,用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金且导电片排列如手指状,故称为金手指。.随着电子业的飞速发展,pcb板的设计是越来越密,电源的通流大小是越来越大,所需的层面也是越来越多,现有的pcb板,采用常规的金手指进行pcb板叠层,常规金手指厚度只有.mm,层数只能做到层,再往上增加叠层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。