技术编号：3461558
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属无机多孔材料，具体涉及。背景技术无机孔材料具有大的比表面积和孔体积、可调的孔径、可以修饰的表面性质以及可以控制的形貌等等，因而在分离、催化、传感以及作为合成其它材料的模板等各个领域都具有非常大的应用潜力。无机多孔材料这个家族包括以下几个主要成员微孔材料、介孔材料、大孔材料以及多级孔材料。在制备无机孔材料，尤其是具有有序的孔道结构的孔材料时，大多数条件下都需用到有机结构导向剂，即有机模板剂。对于微孔分子筛材料来说，合成时所采用的结构导向剂多为短链的小...
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