技术编号：34622556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及物料装配技领域，尤其涉及一种电子元器件原料植入方法及采用该方法的电子元器件原料植入一体机。背景技术.在电子元器件生产加工领域，物料的上料、摆盘、装配等各个环节已实现了高度的自动化操作，极大地提高了生产加工的效率。现在技术的装配仅将电子元器件进行抓取和装配，但是在装配的过程中，会出现不良品，现有的技术并不对装配产生的不良品进行去除，给后续工序带来了麻烦。发明内容.本发明提供了一种电子元器件原料植入方法及采用该方法的电子元器件植入一体机，旨在解决上述问题。.根据本申请实施例的第一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。