技术编号:34640849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及导热性树脂组合物及使用其的电子设备。背景技术.随着个人计算机的cpu(中央处理装置)等发热性电子部件的小型化、高输出化,由这些电子部件产生的每单位面积的热量变得非常大。这些热量甚至达到了熨斗的约倍的热量。为了使这样的发热性电子部件长期不发生故障,需要对发热的电子部件进行冷却。.冷却中使用金属制的散热器(heat sink)、壳体,此外,为了从发热性电子部件向散热器、壳体等冷却部高效地传热,使用了导热性材料。在使发热性电子部件与散热器等在没有导热性材料的状态下接触时,从微观来...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。