技术编号:34644507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片加工技术领域,具体是一种芯片生产用塑封机。背景技术.塑封处理是由涂有热熔胶的聚脂膜,通过过胶机的加工将被封物品粘合在塑料膜之内,由于加工过程是在一定的压力和高温下进行,而且采用的是高质量聚脂膜和透视度很好的热熔胶,芯片在生产中需要在一定压力和温度下,用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来,整个过程需要用到塑封设备。.芯片在生产完后需要通过塑封机进行塑封处理;由于芯片属于硬质产品,无法通过辊压的方式进行塑封处理,需要通过压合的方式进行塑封处理;但是压合式的塑封处理只能单一对芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。