技术编号:3465865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于。背景技术介孔是指2_50nm大小的孔,介孔碳是指含有这类大小孔的碳材料。介孔碳材料是传统的吸附和分离材料,可以吸附有害气体,同时对不同大小的有机高分子,生物高分子等有选择性吸附分离能力。最近又因为介孔碳在作为储能材料以及能量转换材料的应用而倍受注目。中国专利CN1821182A于2006年08月23日公开了一种,利用溶胶-凝胶技术将有机高分子和硅源引入一个表面活性剂自组装反应体系,通过有 机-有机、无机-无机和有机-无机之间的相互竞争、...
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