技术编号:3466053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于西门子法生产多晶硅过程中的硅芯搭接方法,尤其是涉及一种。背景技术目前,在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接技术是一项非常重要的技术,它主要应用于多晶硅生产的一个环节、即还原反应过程。所述的还原反应过程的原理是还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的,在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路,也就是行话中的“搭桥”;每个闭合回路都由两根竖硅芯和一根横硅芯组成;每一个闭合回路的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上,电极分别接直流电源的正负极,然后对...
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