技术编号:3466875
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术细硅棒用于沉积多晶硅。多晶硅(polycrystalline silicon ;polysilicon)用作起始材料,通过坩埚提拉 (crucible pulling) (Czochralski法或CZ法)或通过区域熔融(浮区法或FZ法)来生产单晶硅。单晶硅被切成晶片并在机械、化学、和化学-机械加工的多重操作后用于在半导体工业中制造电子元件(芯片)。然而,更特别地,在增大的范围内需要多晶硅,用于通过提拉或浇铸法来生产单晶硅或多晶硅...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。