技术编号:3470387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其是涉及一种对硅芯高频感应加热熔接方法。背景技术目前,已知在西门子法生产多晶硅的过程中普遍采用的是硅芯搭接技术,它主要应用于多晶硅生产的一个环节,也就是还原反应过程中。所述还原反应过程的工作原理是将多晶硅放置在一个密闭的还原炉中,结合图1或图2在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路,也叫"搭桥",每个闭合回路都由两根竖硅芯(3)和一根横硅芯(2)组成;每一个闭合回路的两个竖硅芯(3)分别接在炉底上的两个电极上,电极分别接通电源,对由所...
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