技术编号:34710684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体设备领域,特别涉及一种取片器结构及取片系统。背景技术.炉管设备作为生产晶圆的必需设备被广泛应用于半导体、太阳能等行业。由于炉管设备属于热处理制程,其腔体内部的温度通常较高,一般在℃至℃之间,炉管设备要对晶圆进行装载、卸载时,通常运用晶圆传送部件进行操作,自动化设备的应用大大提高了生产效率,大量的搬运、传送动作由机械手臂完成。.传送装置分为与晶圆接触部分和运动控制部分,其中炉管设备接触晶圆的取片器通常由陶瓷制造,其对高温的耐受能力较强,然而,存放晶圆的晶圆盒由...
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