技术编号:34737589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及介电弹性体技术领域,尤其涉及一种高介电常数低模量室温自愈合的介电弹性体及其制备方法。背景技术.介电弹性体是一种电子型电活性聚合物,相对于其它电活性聚合物具有优异的性能,例如:质量轻、电致形变大,质量能量密度高,高转换效率,以及响应时间快、耐用性好等。由于介电弹性体的优异特性,使得它可以广泛应用于医疗设备、能量储存、仿生材料、航空机械、机器人等领域。.但在目前开发的聚合物介电弹性体实际使用的过程中,通常需要采取各种方法提高聚合物的介电常数,流程繁琐,不利于介电弹性体的工业化生产,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。