技术编号:3474374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电子封装用球形填料,含有二氧化硅作为主成分,二氧化硅的含量在99.5%~99.99%,平均粒径为2~40um,球形度为0.90或以上,吸水率为0.06重量%或以下。本发明的填料采用火焰熔融法制造,其包括把以SiO2为主成分、二氧化硅的纯度含量在99.0%~99.9%,且平均粒径为1.5~40um的粉末粒子在火焰中熔融而使其球状化的工序。本发明所得填料,具有特定的成分组成和平均粒径,并且球形度好,因此具有流动性好而且热膨胀系数小、吸水率小的特...
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