技术编号:34754550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及智能指环技术领域,具体为一种含电极的智能指环、灌胶治具及其封装工艺。背景技术.用于健康检测的智能指环因其便捷、无感、连续测量等特点目前已成为可穿戴电子设备市场的一颗新星,为了满足用户在各种场景下的使用需求,智能指环的封装工艺即需要满足高防水密闭性,也需要具备出色的佩戴舒适性。.常见的智能指环封装工艺有两种,.a:第一种是模制内外壳组装,即将电子元器件安置在外壳腔体内,安装o形环以用于密封,然后再将内壳安装在预留的槽体中,借助螺丝或卡扣进行固定,完成封装。.b:第二种方式是灌...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。