技术编号：34816903
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体检测领域，特别涉及一种用于探针台的气冷式温控系统。背景技术.随着半导体产业的飞速发展，人们对人工智能，自动驾驶，大数据，电力电子和无线通信关联领域的智能传感器，功率器件，射频微波器件等芯片的稳定性，可靠性要求越来越高。芯片需具有更宽的温度工作范围，更高的温度稳定性，适应更多的应用场景。企业为加快产品上市在研发阶段开始芯片高低温性能进行建模测试验证。芯片生产厂为降低成本，逐步将高低温检测从封装提前到晶圆级。.目前市面上晶圆测试高低温设备主要分为液冷冷却型和气体冷却型两种。液...
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