技术编号:34825820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及引线框架技术领域,具体涉及一种非焊接工艺的引线框架刮胶装置。背景技术.为了提高半导体的生产率,同时也为了节约原料,方便进行加工,因此通常需要通过冲压的方式在铜板或者铝板上进行冲压成形,通过冲压成形制得的中间产品为引线框架。.现有的芯片通常通过锡膏焊接至引线框架对应的节点位置处,在焊接的过程中,一般是将杆的端部置于锡膏槽内,使得锡膏粘连在杆的端部,而后将粘有锡膏的杆转移至引线框架对应的点位处,而后将杆的端部和引线框架接触,使得锡膏转移至引线框架上,而后进行粘芯操作,这种操作方式在...
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