技术编号:3484482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种亚硫酸酯型液体脂环族环氧树脂及其制备方法。本发明的环氧树脂在室温下粘度较低,具有良好的加工工艺性;可采用酸酐热固化,也可采用阳离子热固化或紫外光固化;与其它环氧树脂共固化后,产物能够在180℃至390℃之间迅速降解,且降解温度可方便地调节,满足集成电路和LED光电子器件的回收拆卸或修复操作对热降解温度的不同要求。本发明的环氧树脂可用于集成电路和LED封装材料,也可用于涂料、粘合剂材料。专利说明—种热降解温度可调的亚硫酸酯型脂环族环氧树脂及其制...
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