技术编号：34883220
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及蚀刻设备技术领域，尤其涉及一种飞靶移载结构及蚀刻装置。背景技术.在电路板生产制造过程中，常常都会需要使用蚀刻装置来对电路板进行蚀刻作业，作业过程中电路板一般都是安装在飞靶上，并通过移载机构与飞靶配合连接来实现对电路板进行水平传送和竖直升降传送，以满足电路板的蚀刻和传送需求。.现有技术中，水平传送结构和升降传送结构通常都是相互独立的，飞靶通常都是直接与水平传送结构直接驱动连接，当水平传送结构将飞靶传送至升降传送结构处时，飞靶通常不能直接与升降传送结构配合连接(此时通常还需要在升降...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。