技术编号:34973318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体器件的检测领域,尤其是涉及一种功率模块的开封方法。背景技术.在对芯片进行失效分析之前,通常需要对功率模块进行开封处理以去除模封体、散热基板等结构,传统的开封方式是通过砂纸对功率模块进行打磨,然而散热基板中的陶瓷层硬度较高,砂纸打磨操作难度大,需要耗费较长的时间,效率较低,并且需要消耗大量的砂纸,物料成本较高。发明内容.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种功率模块的开封方法,能够保证检测精度,提升检测效率。.根据本发明实施例的功率模块的开封...
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