技术编号:35035275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域,特指一种堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构及方法。背景技术.传统光传感器的封装结构如图所示,该封装结构包括设置在第一容腔中的第一光学芯片,以及设置在第二容腔内的第二光学芯片;壳体上设置有与第一容腔对应的第一光学窗口,以及与第二容腔对应的第二光学窗口;在壳体上还贴装有覆盖第一光学窗口和第二光学窗口的透光盖板,该透光盖板在第一光学窗口和第二光学窗口的位置分别形成有第一凸透镜结构、第二凸透镜结构。第一光学芯片和第二光学芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。