技术编号:35040807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及焊膏领域技术,尤其是指一种纳米银焊膏及其制备方法。背景技术.焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。.目前的焊膏普遍为焊锡膏,其主要成分为锡粉,应用高铅含量的焊锡膏进行回流焊接封装半导体元件的芯片和铜框架领域内,多年来行业...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。