技术编号:3504400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多环联噻吩本发明涉及新的桥接2,2’ -联噻吩衍生物、其低聚物和共聚物,它们在有机器件中作为有机半导体的用途以及包含所述桥接联噻吩衍生物的半导体器件。本发明的新化合物通常具有式I 权利要求1.-种下式的化合物2.根据权利要求1的式I化合物3.根据权利要求1或2的化合物,其中 R1和R1’相互独立地为H、卤素或SiR6R4R5 ;R2和R2’可以相同或不同且选自H、C1-C18烷基或C5-C25噻吩基烷基或苯基烷基; R4、R5、R6独立地选自C1-C18烷...
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