技术编号:35072984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及引线框架加工技术领域,尤其涉及集成电路引线框架的台阶式钢带设备。背景技术.引线框架是集成电路芯片的载体,在集成电路芯片封装前通常是将芯片放置在引线框架上,再利用键合材料来电性连接芯片电路引出端和引线框架的外接端。为增加引线框架的导电性能,通常会在引线框架上使用导电性更高的材料进行电镀。.在电镀时,会采用具有上料机构和下料机构的电镀设备进行加工,对此,专利号为cn.的中国发明公开了一种集成电路引线框架电镀上下料一体机,包括上料装置以及下料装置,上料装置与...
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