技术编号:35074486
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于散热结构技术领域,具体地,涉及一种一体化液冷散热结构。背景技术.随着电子技术的高速发展,诸如电感器、变压器等电子元器件的运行频率和速度不断攀升,而设计上却更加要求小型化、轻量化。然而,高频高速的电子元器件的发热量更大,小型化设计更是使得能量密度飙升,导致电子元器件的温度越来越高,对电子元器件的性能、可靠性以及运行的稳定性产生了严重威胁。为确保电子元器件及应用其的装置的安全可靠运行,必须对电子元器件的散热进行着重设计。.现有技术中,许多电子元器件的通过风冷进行散热,其实现方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。