技术编号:35083455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种真空自动调压装置及其控制方法。背景技术.晶圆倒片机是半导体集成电路(ic)制造中的重要设备,倒片是半导体制程工艺中的必要工序。目前,倒片的方式主要有晶圆摩擦、晶圆夹持和晶圆真空吸附三种方式,真空吸附常用的是负压吸附方式。.晶圆倒片机的机械手主要是单臂和双臂结构,真空类型的单臂是单气路系统,真空类型的双臂是双气路分支系统。.在半导体制造中,产品类型众多,工艺制程复杂,不同厂家晶圆的厚度和规格存在一定的差异,再加上工艺的影响,相同的负压在晶圆上产生的吸...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。