技术编号:3512957
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的公开内容涉及ー种新型酚化合物及包含其的正性光敏树脂组合物。 背景技术用于半导体器件的常规的表面保护层和层间绝缘层包含具有优异的耐热性、电性能和机械性能的聚酰亚胺树脂。近来,已经将聚酰亚胺树脂用作可容易涂覆的光敏聚酰亚胺前体組合物。将光敏聚酰亚胺前体組合物涂覆在半导体器件上,通过紫外(UV)线图案化,显影并且热酰亚胺化,从而可以容易地提供表面保护层、层间绝缘层等。因此,与常规的非光敏聚酰亚胺前体組合物相比,可以缩短加工时间。可以以其中通过显影而使曝光...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。