技术编号：35137658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及射频平面阴极技术领域，尤其涉及一种射频平面阴极。背景技术.射频溅射镀膜多应用于溅射沉积绝缘体介质薄膜。射频溅射阴极采用通过将射频电源接在阴极上，在阴极表面放电形成等离子体，通过其中的离子对靶材进行轰击。.由于射频溅射通过辉光放电形成的等离子体中的电子质量小，能够随着电场方向的高速改变而改变运动方向。相对于直流溅射装置中的那样从阴极发射直接飞到阳极，射频溅射产生的电子在放电空间跟随外电场振荡多次，最后到达阳极，这样就延长了电子实际行走路径，使得每个电子与工作气体原子碰撞概率增大，...
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