技术编号：35145020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及封装领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。背景技术.随着先进封装技术的不断演进，基于先进封装技术的芯粒(chiplet)技术已成为驱动设计效率提升的重要方式。芯粒技术是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(die)，应用系统级封装(system in package，sip)技术，通过有效的片间互联和封装架构，将不同功能、不同工艺节点制造的芯片封装到一起，形成一个系统芯片。.目前采用转接板连接是实现芯片之间以及芯片与基板之间电互连的有效方式之一。但是，现有的转接板中并...
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