技术编号：35184835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装结构及加速度传感器。背景技术.在半导体集成电路领域，封装作为保护与支撑芯片的载体，实现芯片与其它器件稳定的电器连接。在半导体封装向着多功能和高集成度方向发展的同时，封装体本身寄生参数对电路信号的传输、放大和散热功能起决定性作用。sip技术作为先进的封装技术孕育而生，它以芯片为核心，将多个芯片与被动元件整合在一个封装中，通过芯片、系统与工艺的协同设计，形成一个完整的电子系统。.现有技术中，采用的sip封装的结构为：将芯片或无源器件设置在基板...
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