技术编号:3519621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于环氧树脂封装材料、层压板以及粉末涂料等 用途的高耐湿热,相对低线膨胀系数的环氧树脂,尤其是一种用于环 氧树脂塑封料的。 背景技术在电子工业中,封装是电子元器件的重要工序,自1953Shdl Development Co.申请了第一个环氧塑封料专利(见周煜明,兆位级, DRM封装用环氧塑封料,化工新型材料,(4) (1993, 1 18和1947), 美国Devoe Raynolelf公司,首次开发具有工业化价值的环氧树脂生 产技术以后(D...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。