技术编号:35236514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb线路板生产用喷锡装置技术领域.本实用新型属于及pcb线路板生产设备技术领域,尤其涉及一种pcb线路板生产用喷锡装置。背景技术.喷锡是pcb板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把pcb板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除。.但是现有的pcb线路板生产用喷锡装置,在进行使用时,锡液会对pcb线路板的固定效果造成影响,并且需要人工对氧化的锡液进行汇集。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种pcb线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。