技术编号:35265859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体版图的设计方法和半导体版图。背景技术.随着超大规模集成技术的飞速发展,互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconductor,cmos)图像传感器(cmos image sensor,cis)可在单芯片内集成模数转换(analogue to digital conversion,a/d转换)、信号处理、自动增益控制、精密放大和存储等功能,大大减小了系统复杂性,降低了成本,所以近年来发展迅猛。.在ci...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
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