技术编号:35277886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于器件封装导热胶粘剂领域,具体涉及应用在电子器件模块封装的低热膨胀系数导热粘接胶及其制备方法。背景技术.在器件封装等领域,通过在发热元件和散热元件之间涂上高导热界面材料,从而实现降低器件工作时的温度,进而更好的发挥其性能的研究正在进行。然而在环氧树脂中添加高导热填料形成导热胶复合物能提高其导热性能,但是由于环氧树脂与高导热填料的线热膨胀系数不同,因此形成的环氧树脂与高导热填料复合的导热胶应用在器件封装中,在遇到高温、撞击弯曲使用条件时,会发生器件内部元器件松动甚至脱落等失效现象。因...
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