技术编号:352877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于颗粒物质的物理分离领域。具体地说,本发明涉及粉碎装置的操作,这 些粉碎装置例如包括研碎装置、集中器以及在研磨操作中从进料基质中释放出的脆性较小 的颗粒的分离器。更具体地说,本发明属于从粉碎装置中去除的颗粒的物理分离领域,从而 将所需颗粒从回路中回收到粉碎装置中。背景技术通常利用粉碎机将颗粒的尺寸减小到所需的范围,并释放杂质,从而在粉碎的下 游将杂质排除。进料颗粒的尺寸在高达几英寸的范围内,而产品颗粒的尺寸可在从几英寸 至几微米的范围内。将具有较宽脆性范围的颗粒混合物粉碎到所需的尺寸,比单独存在易 ...
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