技术编号:35296802
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体工艺领域,具体涉及一种晶圆材料清洗方法。背景技术.在制作光伏电池和集成电路制造工艺中,晶圆材料清洗时获得高质量集成电路与光伏电池的必备工艺,在清洗过程中用于去除附着在晶圆材料上残余的化学杂质。.晶圆材料在制造时,需要经过研磨、研削等工艺处理,在处理过程中,会用到包含有铝和硅屑的研磨液,导致包含有金属研削屑和研磨粒子的细微金属离子残留在硅片的表面,洗净时难以去除,影响硅片的品质。.在清除影响晶圆材料杂质的方式,往往是通过使用多次sc-清洗液、去离子水及臭氧水等药液进行清...
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