技术编号：35301443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体器件清洗领域，尤其涉及一种半导体器件的湿法清洗装置。背景技术.半导体制备过程中，光刻胶等附着物需要用清洗液进行清洗去除，在湿法清洗工艺中，一般采用硫酸与双氧水混合物(spm)用于光阻去除后的清洗，使用后的清洗液作为废水直接排放掉。.spm直接排放不利于节省原料成本，并增加废水处理费用，加大成本支出和对环境保护的压力。实用新型内容.本公开提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。.根据本公开的第一方面，提供了一种半导体器件的湿法清洗装置...
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